1. 「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」

一.班別為「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」，課程內容涵蓋半導體產業概論、半導體程式語言實作、半導體軟體設計、半導體硬體設計、半導體軟硬體互動設計、半導體科技專題實作、AI 大數據資料處理、半導體產品行銷、企業參訪及就業媒合等，培養學員具備半導體及 AI 大數據領域之專業知能與實務能力，以協助青年就業。

二、培訓對象為15歲至29歲之本國籍失業青年，且須具高中職（含）以上學歷及非日間部學生身分；符合資格者得申請勞動部「產業新尖兵計畫」補助訓練費用，最高10萬元。另訓練期間符合相關規定者，得依規申請學習獎勵金。

三、本課程訓練期間為115年6月30日至115年8月21日，甄試日期為115年6月27日，上課時間為週一至週五上午8時30分至下午5時30分，共計314小時，上課地點 為台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14（華山開心教室802教室）。

四、課程每人訓練費用為新臺幣95,555元；符合「產業新尖兵計畫」補助資格參訓者，僅須先行繳交自付額新臺幣1萬元，結訓後符合相關規定並順利就業者，得依規申請補助退回。

五、隨函檢附招生簡章1份，相關課程資訊請逕洽本校承辦人羅珮甄小姐，電話：04-22183285。

2.勞動部中彰投分署辦理「就業無礙 職引未來-2026年身心障礙者就業博覽會」

詳如附件二(