1. 「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」

一.班別為「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班（第3梯次）」，課程內容涵蓋半導體產業概論、半導體程式語言實作、半導體軟體設計、半導體硬體設計、半導體軟硬體互動設計、半導體科技專題實作、AI 大數據資料處理、半導體產品行銷、企業參訪及就業媒合等，培養學員具備半導體及 AI 大數據領域之專業知能與實務能力，以協助青年就業。

二、培訓對象為15歲至29歲之本國籍失業青年，且須具高中職（含）以上學歷及非日間部學生身分；符合資格者得申請勞動部「產業新尖兵計畫」補助訓練費用，最高10萬元。另訓練期間符合相關規定者，得依規申請學習獎勵金。

三、本課程訓練期間為115年6月30日至115年8月21日，甄試日期為115年6月27日，上課時間為週一至週五上午8時30分至下午5時30分，共計314小時，上課地點 為台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14（華山開心教室802教室）。

四、課程每人訓練費用為新臺幣95,555元；符合「產業新尖兵計畫」補助資格參訓者，僅須先行繳交自付額新臺幣1萬元，結訓後符合相關規定並順利就業者，得依規申請補助退回。

五、隨函檢附招生簡章1份，相關課程資訊請逕洽本校承辦人羅珮甄小姐，電話：04-22183285。

2.勞動部中彰投分署辦理「就業無礙 職引未來-2026年身心障礙者就業博覽會」

詳如附件二

3.勞動部中彰投分署辦理 一日職訓活動體驗課程 
如附件三

4.國立高雄師大辦理勞動部勞動力發展署高屏澎東分署「產業新尖兵計畫」，開設「AI時代的後端全能實戰班：Node.js &MCP Server」，敬請惠予協助公告課程資訊，鼓勵符合資格之待業青年、應屆畢業生及校友踴躍報名參加，請查照。說明：

一、旨揭班別為「AI時代的後端全能實戰班：Node.js & MCPServer」，課程內容涵蓋JavaScript程式設計、Node.js與Express後端開發、RESTful API設計、資料庫應用（PostgreSQL、Redis）、微服務架構、容器化技術、DevOps流程（Git、CI/CD）、AI與大型語言模型（LLM）整合、MCP架構應用及專題實作等，培養學員具備後端工程、AI應用及系統開發之專業實務能力，以銜接產業需求並促進就業。

二、培訓對象為15歲至29歲之本國籍失（待）業青年，且須具高中職（含）以上學歷及非日間部學生身分；符合資格者得申請勞動部「產業新尖兵計畫」補助訓練費用，最高補助新臺幣10萬元，訓練期間符合規定者，另得申請青年學習獎勵金。

三、本課程訓練期間為115年6月22日至115年8月10日，上課時間為週一至週五（共計250小時），上課地點為本校（國立高雄師範大學）。

四、本課程每人訓練費用約新臺幣67,000元；符合「產業新尖兵計畫」補助資格者，僅需先行繳交自付額新臺幣1萬元，結訓後符合相關規定並順利就業者，得依規申請補助退回。

五、隨函檢附招生簡章1份，相關課程資訊請逕洽本校承辦人。

如附件四